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SMD电解电容器能够承受最大回流温度

时间: 2019-02-13 15:40 来源: 点击:
SMD电解电容器(www。 Dglangxun 由于高密度基板组装的趋势和SMT表面安装技术的发展,Com)在20世纪80年代逐渐发展起来。 第一个芯片电容器是陶瓷电容器和钽电解电容器。因为切屑很困难
  SMD电解电容器(www。
Dglangxun
由于高密度基板组装的趋势和SMT表面安装技术的发展,Com)在20世纪80年代逐渐发展起来。
第一个芯片电容器是陶瓷电容器和钽电解电容器。因为切屑很困难,所以最近开发了芯片电解电容器。
鉴于所用的电解质,芯片电解电容器主要分为两类:液体电解质芯片电解电容器和固体电解质芯片铝电容器。
从结构的角度来看,主要有两种类型的水平结构和垂直结构。
SMD电解电容,能承受一系列250℃10S的成熟产品的回流焊接温度,它的寿命可能会达到105℃2000?5000H。
与传统的铅型芯片电解电容相比,主要针对芯片产品改进了以下几点。
首先,用来自叔铵盐型丁内酯的电解质代替传统的乙二醇己二酸酯体系。其次,替换丁基橡胶和密封剂的三元乙丙橡胶;目前芯片电容器的主要技术主要集中在日本厂商手中,而中国和铝芯片制造公司的台湾主要是引进日本技术并吸收。
芯片电解电容器的未来定位是陶瓷电容器和钽电容器之间。只要它具有成本优势,市场空间就会更大,但今天不会有这么大的好处!
水平方向的优点是低,最大尺寸小于4。
缺点是安装面积大,不适合高密度组装,垂直安装面积小,适合高密度组装。
目前,主要使用铝箔的垂直结构。接下来,将描述垂直结构的铝电解的技术特征。
只要最终印版的空间允许的话,电气性能尚未在钽电容,制备和芯片电解电容器的应用程序定义的是很宽的。中国有越来越多的制造商投资这个市场只有两个目的。其次,普通电容器(这里是85度),它们具有利润率,它们具有400V的高电压制作产品,质量控制要求非常严格。
更糟糕的是高质量的活动,付款方式。
芯片电解电容器首先由日本制造商批量生产。它们是可商购的。在早期,应用市场是一个高端机器板。市场规模并不大。成品机的董事会变得越来越短,更小,因为这样有更轻,耐腐蚀,在一方面,对于材料的进步,使人们有可能增加相同容量的能力,更重要的是这很重要吗?它比钽电容便宜得多。在选择材料应用时,成品制造商倾向于在不需要性能时使用补丁。不建议生产成本由许多小型和中型制造商,更重要的是,如果你买的设备,其性能的过程不是那么高。日本和韩国的市场上的制造商,导致支持少数台湾和香港的制造商,国内厂商仍在跟踪情况。
换句话说,大多数上市公司都在这个领域进行投资。
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